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| 封装基片专题资料光盘 |
| 时间:2009-9-29,点击:0 |
光盘编号:858229 《封装基片专题资料光盘》包括专利技术全文资料122份。整套光盘收费230元,全国范围内可免费货到付款。请选择订购方式: (1)在线订购>>点击此处 客服QQ: 78865105 (2) 电话订购 0755-82426685 82426756 13926561450 (3) 传真订购 0755-82426756
技术编号 技术名称 (858229-0122) 两体式微带滤波器封装屏蔽盒 (858229-0121) 太阳能电池组件封装用玻璃板 (858229-0120) 太阳电池的封装制备装置 (858229-0119) 气囊封装装置 (858229-0118) 一种防水型塑料封装系列引线框架 (858229-0117) 一种电池电芯封装结构 (858229-0116) 陶瓷封装光-MOS固体继电器 (858229-0115) PVDF压电薄膜胶基封装应变计 (858229-0114) 金属屏蔽层屏蔽的PVDF压电薄膜胶基封装应变计 (858229-0113) 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构 (858229-0112) 一种多芯片功率发光二极管的封装结构 (858229-0111) 可调谐用高温超导滤波器封装屏蔽盒 (858229-0110) 一种无垫层的多芯片堆叠封装结构 (858229-0109) 光纤光栅裸式封装应变传感器 (858229-0108) 石英振荡器的封装结构 (858229-0107) 四面扁平芯片的封装结构 (858229-0106) 集成电路用气密封装复合盖板 (858229-0105) 陶瓷封装电子标签 (858229-0104) 光纤光栅胶基封装应变计 (858229-0103) 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构 (858229-0102) 片式电阻、电容封装编带的上封带 (858229-0101) 用于构造和封装用于毫米波应用的波导-平面传输线过滤器的设备和方法 (858229-0100) 用玻璃料气密密封的玻璃封装物及其制造方法 (858229-0099) LEDs的微封装方法及微封装 (858229-0098) 对多芯片封装进行扩展、升级、或修理的方法及结构 (858229-0097) 一种微型引线框架半导体封装方法 (858229-0096) 包括用于基片载体的密封装置的功率半导体模块及其制造方法 (858229-0095) 用于封装有机发光二极管的方法和装置 (858229-0094) 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统 (858229-0093) 一种有机电致发光器件的封装压合方法及封装压合设备 (858229-0092) 均匀大面积光线增透镀膜太阳能电池封装玻璃及制作方法 (858229-0091) 太阳电池的封装制备装置和封装太阳电池的方法 (858229-0090) 气囊封装方法及气囊封装装置 (858229-0089) 集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路 (858229-0088) 发光二极管封装结构和方法 (858229-0087) 太阳能电池组件封装用玻璃板 (858229-0086) 用于电子模块的封装 (858229-0085) 一种有机发光器件的密封压合方法以及用于该方法中的封装设备 (858229-0084) 微电子封装及方法 (858229-0083) 具有复合封装泄压装置的压敏电阻器 (858229-0082) 存储卡半导体封装件的制法及结构 (858229-0081) 半导体封装件及其呈阵列排列的基片结构与制法 (858229-0080) 天线装置、使用该天线装置的阵列天线装置、模块、模块阵列和封装模块 (858229-0079) 200610003069.5 (858229-0078) 用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法 (858229-0077) 用于高度充填的相变热界面材料的新型封装方案 (858229-0076) 封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块 (858229-0075) 有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺 (858229-0074) 半导体封装结构及其制造方法 (858229-0073) “L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法 (858229-0072) 采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构 (858229-0071) 线焊焊盘和球形焊盘之间厚度不同的半导体封装基片及其制造方法 资(858229-0070) 用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 料(858229-0069) 封装元件的工艺和封装的元件 来(858229-0068) 用于电子器件的封装组件 源(858229-0067) 用于带有排气孔的半导体封装体的方法和系统 :(858229-0066) 微电子封装方法和装置 深(858229-0065) 半导体封装体及其制造方法 圳(858229-0064) 光纤阵列组件中光纤排放封装设备 市(858229-0063) 具有外部连接器侧管芯的热增强电子倒装芯片封装和方法 万(858229-0062) 用薄膜型图案制造有机电致发光装置用的封装部件的方法 宁(858229-0061) SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法 达(858229-0060) 带有裹绕式互连件的高密度封装件 信(858229-0059) 半导体芯片树脂封装方法 息(858229-0058) 大功率LED封装 咨(858229-0057) 点胶液态树脂封装方法 询(858229-0056) 微引线框封装及制造微引线框封装的方法 有(858229-0055) 制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法 限(858229-0054) 塑料微流控分析芯片的封装方法 公(858229-0053) 感光元件封装材料组合物及其使用方法 司(858229-0052) 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法 (858229-0051) 一种芯片倒装焊封装结构 (858229-0050) 电子部件封装结构和生产该结构的方法 (858229-0049) 一种芯片封装载板 (858229-0048) 用于半导体器件的非铸模封装 (858229-0047) 基于基片的未模制封装 (858229-0046) 有机电光元件的气密封装 (858229-0045) 扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板 (858229-0044) 用于形成电子组件外壳的方法和以这种方法密封封装的电子组件 (858229-0043) 聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片溶剂辅助热压封装方法 (858229-0042) 用于整体封装光电子装置、IC芯片、和光传输线的设备和方法 (858229-0041) 一种低温集成的圆片级微机电系统气密性封装工艺 (858229-0040) 基于帕尔帖热循环原理的聚合物微芯片热键合封装方法 (858229-0039) 半导体封装及其制造方法 (858229-0038) 一种应用于背面蚀刻工艺上的芯片封装载板 (858229-0037) 具有复合封装泄压装置的压敏电阻器 (858229-0036) 太阳能电池组件封装用玻璃板 (858229-0035) 固熔体封装PTC半导体陶瓷电热器 (858229-0034) 有机电致发光器件的新型封装装置及其封装方法 (858229-0033) 在封装基片和其上芯片之间的连接装置 (858229-0032) 无铅半导体封装件 (858229-0031) 200680011771.4 (858229-0030) 用于半导体器件的非铸模封装 (858229-0029) 01137477.2 (858229-0028) 被封装的装置 (858229-0027) 半导体封装、半导体器件及其制造方法 (858229-0026) 封装有电路装置的电子部件及其制造方法 (858229-0025) 封装的固体电解电容器及其制造方法 (858229-0024) 用于电子部件的封装 (858229-0023) 封装具有凸电极的半导体器件的方法 (858229-0022) 半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法 (858229-0021) 具有双地线的射频功率封装 (858229-0020) 半导体封装及其制造方法 (858229-0019) 集成制造封装工艺 (858229-0018) 装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法 (858229-0017) 用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法 (858229-0016) 一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法 (858229-0015) 带有塑料封装的半导体器件 (858229-0014) 树脂封装半导体器件及其制造方法 (858229-0013) 塑料封装的半导体器件 (858229-0012) 半导体封装的基片、其制造方法及用该基片的堆叠式半导体封装 (858229-0011) 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法 (858229-0010) 在晶片级上形成的集成电路封装 (858229-0009) 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置 (858229-0008) 墨水喷嘴组件的液体密封装置 (858229-0007) 封装的半导体器件及其形成方法 (858229-0006) 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置 (858229-0005) 新型芯片互连件以及封装沉积方法与结构 (858229-0004) 封装的微电子器件 (858229-0003) 光学封装基片、光学器件、光学模块和模制光学封装基片的方法 (858229-0002) 高温超导滤波器封装屏蔽盒 (858229-0001) 一种有机电致发光器件的封装层及其制备方法和应用
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